图文详情2025中国华东（苏州）半导体展览会
展览时间：2025年9月3-5日
展出地点：苏州国际博览中心
展会规模：3.5万平方米
展品范围：
半导体：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
收费标准：
标准展位：3mx3m=9㎡；国内企业：RMB 12800元/；双开口展位13800元/；外资企业：USD,2800元/；
注：标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，另行收费）。
空地费用：国内企业：RMB 1280元/㎡（36㎡起租）外资企业：USD,380元/㎡；
注：空场地不带任何展架及设施，为保障搭建质量，请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台，除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。
注意事项：
★参展单位须详细填写《参展申请表》并加盖公章，传真或发邮件至组委会；
★报名后，参展单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户；
★展位安排以“先报名、先交款，先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
联系方式：
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸会展服务有限公司
刘可：13271955232
邮箱：2697644108@QQ.com
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